Особенности корпусирования на уровне панелей

Корпусирование микроэлектроники, как и многие другие направления, развивается с огромной скоростью по причине стоимости. Это ключевой фактор, способствующий модернизации различных процессов.

На сегодняшний день для изготовления интегрированных компонентов обязательным фактором считается форма пластины. При этом выгодной с экономической точки зрения является пленочная технология RDL, которая применяется лишь в круглых формах. Широкое использование методики слоя перераспределения, выступающей в качестве отличной замены мелкому шагу, позволило достичь интеграции на уровне формованной панели, а не пластины, как это было раньше.

На текущий момент специалисты разработали большое количество компрессионных компаундов для интеграции на этапе формовки пластины. При этом методика формовочной интеграции предполагает использование материалов с минимальной химической усадкой, оптимальными термомеханическими характеристиками и невысокой температурой стеклования. Лишь в таком случае можно предотвратить коробление пластины и избежать перемещения микросхем после выполнения формовки.

Большинство материалов, которые предлагаются сегодня, принадлежат к двум категориям – гранулированным и жидким компаундам. Процесс их применения также различается. Так, жидкие материалы попадают внутрь полости и в процессе закрытия и сжатия продолжают течь до тех пор, пока вся полость не будет заполнена. А вот распределение гранулированного компаунда происходит почти равномерно в разных частях полости. Происходит таяние компаунда, после чего капельки соединяются при сжатии и закрытии.

При необходимости инкапсуляции значительных площадей оптимальным вариантом считают применение гранулированного компаунда, поскольку это позволяет достичь требуемых результатов независимо от габаритов полости. А вот при работе с жидкими материалами в больших полостях увеличивается длина потока. Иногда приходится использовать специальный шаблон для распределения компаунда, что нередко приводит к тому, что полость оказывается заполненной неравномерно либо не полностью.

В некоторых случаях инкапсуляция серьезных площадей происходит с использованием вакуумного ламинирования. В частности, этот метод помогает в те ситуациях, когда оборудование компрессионной формовки не может справиться, ведь оно способно инкапсулировать лишь площади с диаметром либо стороной не больше 300 мм.

Новости и познавательные статьи, читайте на информационном портале Ronin.ru
Особенности корпусирования на уровне панелей
Сайт, на котором можно узнать новости, найти работу и послушать музыку
Adblock
detector